componentes electrónicos termoformado película de embalaje

11 capas de película funcional de fundición pueden satisfacer las necesidades de los componentes electrónicos de alta gama como antiestático, a prueba de polvo, a prueba de humedad y a prueba de humedad, especialmente para componentes electrónicos con un largo tiempo de envío. embalaje de alta barrera puede proteger eficazmente la calidad de los componentes electrónicos.